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多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
智新将携SmartAI SR系列插件机亮相NEPCON华南电子展
随着物联网、云计算等新技术的出现，制造业发生一系列翻天覆地的新变化。目前越来越多的电子制造厂商采用自动插件机来取代人工。他的出现有效改善人力短缺、降低了生产成本，提高了电子元器件安装的精确度，提高了企 ...查看更多
ROSE测试方法已完成了其历史使命
by Joe Russeau, Precision Analytical Laboratory and Mark Northrup, IEC Electronics 几十年来，电子行业越来越需要了解 ...查看更多
汽车板市场需求不减 新厂强化竞争力争订单
全球汽车市场每年成长幅度达 3%~5%，随着汽车电子渗透率提升以及电动车发展趋势向上，电子厂也积极布局，尤其车用PCB用量不断增加，市场对车用电子市场发展也列为重点；今年以来被动组件大缺货、大涨价，日 ...查看更多
中科院大连化物所全固态柔性平面锂离子微型电容器研究取得新进展
近日，中科院大连化物所吴忠帅研究员二维材料与能源器件研究组（DNL21T3）团队与包信和院士团队及清华大学深圳研究生院贺艳兵副教授合作，开发出一种具有高能量密度、良好柔性、优异高温稳定性及高度集成化的 ...查看更多
博敏电子：聚焦汽车用PCB专业领域——访深圳市博敏电子有限公司执行总经理王强先生
我们注意到在2017年底，博敏电子与作为新能源交通的倡导者和行业领军者——比亚迪签署了《新能源战略合作协议》，双方以“新能源领域技术共享&r ...查看更多
